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    1. 第四屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會順利召開
      2022年6月29-30日,重慶渝微電子技術研究院有限公司受邀參加了第四屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會。

      圖1 第四屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會

      在29日下午的IC設計&封裝測試論壇上,北京芯準檢測技術研究院的技術總監李剛以遠程的方式做了“車規芯片的認證檢測”主題發言,主要講解了AEC-Q100的測試流程:加速環境應力測試—加速工作壽命模擬測試—封裝完整性測試—電信驗證測試—缺陷篩選測試—空腔/密封型封裝完整性測試;與此同時,大致介紹了各個環節里一些需要關注的點。

      圖2 IC設計&封裝測試論壇

      在29日下午的智能手機&汽車芯片論壇上,中國汽車工程研究院電子通訊與軟件測評研究中心主任雷劍梅做了“汽車缺芯之痛帶來的思考”主題發言。

      圖3 智能手機&汽車芯片論壇

      雷主任以汽車芯片的缺芯現狀為切入點:汽車芯片的供求矛盾導致了現階段的缺芯。同時,我國的汽車芯片主要依靠進口,自主率低,現如今國內國際局勢的深刻變化決定了我們要走汽車芯片的國產化道路,而這條道路上面臨著諸多挑戰:首先,汽車芯片在工作溫度,抗干擾、穩定性、可靠性、一致性、供貨周期和其他服務方面遠高于工業級和消費級;其次我國缺乏健全的、完善的、自主的測試評價標準體系、測試平臺和認證機制。如何應對這些挑戰呢?雷主任提出政府引領、整合行業資源、共促產業發展的應對之策。

      圖4 國汽車工程研究院電子通訊與軟件測評研究中心主任雷劍梅

      這次參會有利于企業了解新技術、新產品,開發新資源,精準對接市場用戶,有助于企業開展合作攻關和市場拓展,是有效推動產業內循環和外循環共贏的盛會。





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